TOSMICRON-CH4090FD-常州合泰电机电器股份有限公司

东芝X射线

TOSMICRON-CH4090FD

产品概述:

详细介绍

技术数据

・适合封装基板锡焊检查

可获得BGA和锡焊状态的鲜明图像

・采用密封管X射线管

免维护，分辨率达到微米焦点级别

・采用平板检测器（FPD）

获得高清晰无歪曲的鲜明图像

・搭载功能丰富的软件

跟踪功能（观察点自动调整），地图导航功能，BGA空洞测量功能以及直线测量功能

・倾斜透视

样品无需倾斜可从侧面实施透视检查

・紧凑设计

占用空间较少，适用于任何场地的小巧设计

细节图:

TOSMICRON-CH4090FD

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